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今日热搜:台积电最大封装测试厂正式启用 年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺

时间 :2023-06-14 02:08:44   来源 : 集微网


【资料图】

集微网消息 6月13日,据Evertiq报道,全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用,这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂,实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。

该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC(集成芯片系统)工艺技术,将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术(如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试)分配产能,从而提高生产良率和效率。

报道称,先进后端Fab 6于2020年开始建设,旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品,帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。该晶圆厂位于中国台湾竹南科学园区,占地面积达14.3公顷,是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂,其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。

台积电在一份新闻稿中估计,该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力,以及每年超过1000万小时的测试服务。(校对/李映)

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